可摘局部義齒工藝修復(fù)技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題義齒與基牙間的摩擦力有三種：（）、（）和（）。

參考答案：彈性卡抱力；義齒制鎖狀態(tài)所產(chǎn)生的摩擦力；相互制約狀態(tài)所產(chǎn)生的摩擦力

2 模型應(yīng)填補倒凹的部位為（）

3 多用于上頜或下頜遠中孤立磨牙，且伴有向近中及頰（或舌）側(cè)傾斜的卡環(huán)為（）

4 義齒咀嚼功能差的原因有（）

5 電解拋光時，把電解液注入電解槽內(nèi)，加溫預(yù)熱至（）

6.問答題簡述可摘局部義齒基牙選擇原則。

參考答案：（1）選擇健康牙做基牙：牙冠長短合適、有一定倒凹、牙體牙周健康、牙周膜面積大、支持力較大的牙為首選基牙。
（2...

7 卡環(huán)設(shè)計中，有利于保護口腔軟硬組織的健康的方式為（）

8 關(guān)于全口義齒雕刻牙根外形的說法中，錯誤的是（）

9.填空題（）卡環(huán)多用于遠中孤立的磨牙上；（）卡環(huán)多用于牙周夾板，加強多個薄弱基牙的支持作用。

參考答案：圈形卡；連續(xù)卡

10 打磨拋光義齒時，先使用（）去除義齒基托邊緣多余的塑料菲邊及過厚、過長邊緣，使邊緣曲線流暢，厚薄合適。