問答題簡(jiǎn)述傳統(tǒng)的比熱理論、愛因斯坦和德拜的比熱理論以及這些理論所獲得的比熱的結(jié)果，指出它們的差別在什么地方。由德拜理論得出的比熱在接近于零的低溫是怎樣隨溫度變化？德拜溫度是一種什么溫度，它與哪些因數(shù)有關(guān)。舉出幾個(gè)物質(zhì)的德拜溫度值來。
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求理想氣體的Cp-Cv=？
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設(shè)有無限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。
題型：判斷題
高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。
題型：判斷題
單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。
題型：判斷題
自發(fā)磁化是指在外部交換場(chǎng)作用下，原子磁矩趨于同向排列，自生出磁化強(qiáng)度。
題型：判斷題
在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。
題型：判斷題
在單晶體、多晶體、多孔燒結(jié)體、纖維和粉末五種材料中，哪幾種常用作隔熱保溫材料？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。
題型：判斷題