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A.橫向裂縫
B.夾渣
C.縱向缺陷
D.以上都對
A.焊道
B.缺陷
C.結(jié)構(gòu)
D.以上全部
A.不考慮探測面的耦合差補償
B.不考慮材質(zhì)衰減差補償
C.不必使用校正試塊
D.以上都是
A.直探頭端面探傷
B.直探頭側(cè)面探傷
C.斜探頭端面探傷
D.斜探頭側(cè)面探傷
A.軸向直探頭探傷
B.徑向直探頭探傷
C.斜探頭外圓面軸向探傷
D.斜探頭外圓面周向探傷
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。