A.磁化的磁場強(qiáng)度與材料的磁導(dǎo)率
B.缺陷埋藏的深度、方向和形狀尺寸
C.缺陷內(nèi)的介質(zhì)
D.以上都是
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A.剩余磁場
B.磁化磁場
C.漏磁場
D.感應(yīng)磁場
A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場比同樣大小的表面缺陷漏磁場大
B.缺陷的漏磁場通常與試件上的磁場強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場,隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件,才會產(chǎn)生漏磁場
A.施加的外磁場越大,退磁場就越大
B.試件磁化時(shí),如不產(chǎn)生磁極,就不會產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比越大,則退磁場越小
D.以上都是
A.在B-H曲線上,把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上,矯頑力表示反磁場的大小
C.B-H曲線是表示磁場強(qiáng)度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。