A.CF POL和TFTPOL可貼反,不影響外觀即可
B.POL貼附只要不影響點燈,貼附可超出Glass邊緣
C.POL融化不可有
D.POL異物區(qū)分CT側(cè)時直接目視就可以
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A.可擦拭OK處理(需要擦拭),擦拭不掉無凸起污漬OK
B.可以直接把保護膜撕掉
C.保護膜污漬是無法維修的不良
A.ACF必須平坦的貼附在Panel上,不必要貼附完整
B.ACF必須平坦的附在FPC上,并且貼附完整
C.ACF(TCP/PCB)不可被COF完全覆蓋
D.ACF可以反折在COF上
A.Panel ID標簽邊緣翹起為OK
B.Panel ID標簽可做標記
C.Panel ID破損或缺角面積≤2mm*3mm即OK
D.Panel ID破損或缺角面積≤3mm*3mm即OK
A.POL破損
B.POL貼附不良
C.POL熔化
D.POL壓痕
A.65/75異物Gap需參照限度判定
B.L0Panel污漬超限度的不良需做空壓維修
C.目前主線NG的亮點/低亮點需要做Laser維修
D.DO不用Laser維修
最新試題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時候需要()。
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯誤的是?()
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。
插拔信號線應(yīng)該()。
以下哪項分辨率更大()
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
以下哪個不是模組常有的危險源()
Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導致下列哪種不良?()
下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標()