A.通過(guò)增加互連線的分支降低布線難度
B.通過(guò)均衡時(shí)鐘信號(hào)的路徑延時(shí)使得時(shí)鐘偏差最小化
C.把時(shí)鐘信號(hào)均勻的分散到芯片各處
D.使得每個(gè)分支上的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器數(shù)量相等
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A.IR drop
B.溫度梯度
C.信號(hào)線對(duì)時(shí)鐘線的干擾
D.時(shí)鐘源的抖動(dòng)
A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度（分布的不均勻性）
D.IR drop
A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫(xiě)入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒(méi)有被鎖存器保存下來(lái)
C.時(shí)鐘下降之后鎖存器的值被改寫(xiě)
最新試題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
以下不屬于打碼目的的是（）。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。