A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
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A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒有被鎖存器保存下來
C.時(shí)鐘下降之后鎖存器的值被改寫
A.是否有時(shí)鐘信號(hào)
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結(jié)果隨時(shí)鐘不斷變化
A.全擺幅
B.無比邏輯
C.無靜態(tài)功耗(忽略器件漏電流)
D.低阻抗輸出
A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS邏輯
B.動(dòng)態(tài)邏輯
C.傳輸管邏輯
D.偽NMOS邏輯
最新試題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
下列屬于BGAA形式的是()。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。