A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS邏輯
B.動態(tài)邏輯
C.傳輸管邏輯
D.偽NMOS邏輯
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A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS
B.偽NMOS
C.CPL
D.差分多米諾邏輯
A.一級多米諾邏輯由一個動態(tài)邏輯門和一個靜態(tài)反相邏輯門串聯(lián)而成
B.彼此串聯(lián)的一組多米諾邏輯的預(yù)充和求值是并行進(jìn)行的,因此速度很快
C.多米諾邏輯工作的最高時鐘頻率主要由各級門的求值時間之和決定
D.為了提高性能,多米諾邏輯中的輸出反相器往往采用high-skew反相器
A.VDD/2
B.閾值電壓VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互補(bǔ)CMOS邏輯門的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補(bǔ)CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
A.在芯片當(dāng)中的任一位置上放置一個電容
B.靠近大的驅(qū)動器的地方應(yīng)該放置去耦電容
C.電源線下方應(yīng)該放置去耦電容
D.盡量遠(yuǎn)離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
最新試題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
下列屬于BGAA形式的是()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
倒裝芯片的連接方式有()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
以下不屬于打碼目的的是()。