A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS
B.偽NMOS
C.CPL
D.差分多米諾邏輯
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A.一級(jí)多米諾邏輯由一個(gè)動(dòng)態(tài)邏輯門(mén)和一個(gè)靜態(tài)反相邏輯門(mén)串聯(lián)而成
B.彼此串聯(lián)的一組多米諾邏輯的預(yù)充和求值是并行進(jìn)行的,因此速度很快
C.多米諾邏輯工作的最高時(shí)鐘頻率主要由各級(jí)門(mén)的求值時(shí)間之和決定
D.為了提高性能,多米諾邏輯中的輸出反相器往往采用high-skew反相器
A.VDD/2
B.閾值電壓VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互補(bǔ)CMOS邏輯門(mén)的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補(bǔ)CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
A.在芯片當(dāng)中的任一位置上放置一個(gè)電容
B.靠近大的驅(qū)動(dòng)器的地方應(yīng)該放置去耦電容
C.電源線(xiàn)下方應(yīng)該放置去耦電容
D.盡量遠(yuǎn)離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
A.可以減小各處電路的電源/地線(xiàn)上的寄生電阻
B.可以減小流過(guò)電源/地線(xiàn)上的電流
C.可以使得芯片各處的電源/地線(xiàn)上的寄生電阻相等
D.增大導(dǎo)線(xiàn)的對(duì)地電容,濾除電壓的波動(dòng)
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線(xiàn)鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線(xiàn)鍵合有兩種形式,分別是()。
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線(xiàn)框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
AUBM的形成可以采用()方法。