A.VDD/2
B.閾值電壓VT
C.VDD
D.VDD-VT
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A.互補(bǔ)CMOS邏輯門的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補(bǔ)CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
A.在芯片當(dāng)中的任一位置上放置一個(gè)電容
B.靠近大的驅(qū)動(dòng)器的地方應(yīng)該放置去耦電容
C.電源線下方應(yīng)該放置去耦電容
D.盡量遠(yuǎn)離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
A.可以減小各處電路的電源/地線上的寄生電阻
B.可以減小流過電源/地線上的電流
C.可以使得芯片各處的電源/地線上的寄生電阻相等
D.增大導(dǎo)線的對(duì)地電容,濾除電壓的波動(dòng)
A.耦合電容更大
B.干擾信號(hào)擺幅大
C.受害信號(hào)線是低阻抗節(jié)點(diǎn)(被低的驅(qū)動(dòng)電阻驅(qū)動(dòng))
D.干擾信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度快
A.1
B.2
C.3
D.0
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
下列屬于BGAA形式的是()。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。