A.一級多米諾邏輯由一個動態(tài)邏輯門和一個靜態(tài)反相邏輯門串聯(lián)而成
B.彼此串聯(lián)的一組多米諾邏輯的預(yù)充和求值是并行進行的,因此速度很快
C.多米諾邏輯工作的最高時鐘頻率主要由各級門的求值時間之和決定
D.為了提高性能,多米諾邏輯中的輸出反相器往往采用high-skew反相器
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A.VDD/2
B.閾值電壓VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互補CMOS邏輯門的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
A.在芯片當(dāng)中的任一位置上放置一個電容
B.靠近大的驅(qū)動器的地方應(yīng)該放置去耦電容
C.電源線下方應(yīng)該放置去耦電容
D.盡量遠(yuǎn)離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
A.可以減小各處電路的電源/地線上的寄生電阻
B.可以減小流過電源/地線上的電流
C.可以使得芯片各處的電源/地線上的寄生電阻相等
D.增大導(dǎo)線的對地電容,濾除電壓的波動
A.耦合電容更大
B.干擾信號擺幅大
C.受害信號線是低阻抗節(jié)點(被低的驅(qū)動電阻驅(qū)動)
D.干擾信號翻轉(zhuǎn)速度快
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
AUBM的形成可以采用()方法。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
凸點的制作技術(shù)有()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
倒裝芯片的連接方式有()。