A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
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A.盡量使得芯片各處的時鐘信號同時翻轉(zhuǎn)
B.時鐘信號的邊沿陡直
C.減小時鐘信號延時
D.用盡量少的線把所有寄存器時鐘引腳連在一起就可以
A.時鐘負載小
B.傳播延時和建立時間短
C.電路面積小
D.時鐘重疊時也能正常工作
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒有被鎖存器保存下來
C.時鐘下降之后鎖存器的值被改寫
A.是否有時鐘信號
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結(jié)果隨時鐘不斷變化
A.全擺幅
B.無比邏輯
C.無靜態(tài)功耗(忽略器件漏電流)
D.低阻抗輸出
最新試題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
倒裝芯片的連接方式有()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。