A.IR drop
B.溫度梯度
C.信號(hào)線對(duì)時(shí)鐘線的干擾
D.時(shí)鐘源的抖動(dòng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒有被鎖存器保存下來
C.時(shí)鐘下降之后鎖存器的值被改寫
A.是否有時(shí)鐘信號(hào)
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結(jié)果隨時(shí)鐘不斷變化
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
AUBM的形成可以采用()方法。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
下列屬于BGAA形式的是()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。