問答題對(duì)門電路而言，高低電平噪聲容限受哪些因素影響？
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
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影響封裝芯片特性的溫度有（）。
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消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
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互連工藝中AL的制備可選用（）。
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進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
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摻雜后退火時(shí)間一般在（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題