A.零件中的渦流方向不變；
B.零件中的渦流相位變化45°；
C.零件中的渦流也反向；
D.零件中渦流不變.
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A.試驗(yàn)頻率或試樣的電導(dǎo)率減小；
B.試驗(yàn)頻率減小或試樣的電導(dǎo)率增大；
C.試驗(yàn)頻率、試樣的電導(dǎo)率或磁導(dǎo)率增大；
D.試樣的磁導(dǎo)率減小.
A.頑磁性；
B.磁導(dǎo)率；
C.電導(dǎo)率；
D.磁致伸縮
A.電效應(yīng)；
B.電導(dǎo)率效應(yīng)；
C.磁效應(yīng)；
D.以上都是
A、增大電導(dǎo)率
B、對(duì)電導(dǎo)率無影響
C、減小電導(dǎo)率
D、可能增大也可能減小電導(dǎo)率，取決于合金和熱處理類型
A．磁通密度；
B.試驗(yàn)頻率；
C.傳動(dòng)裝置；
D.試驗(yàn)線圈阻抗
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。