A.對(duì)探傷來講,材質(zhì)變化、尺寸變化是干擾源
B.對(duì)材質(zhì)分選講,缺陷情況、尺寸變化是干擾源
C.對(duì)尺寸測(cè)量講,缺陷情況、材質(zhì)變化是干擾源
D.以上三句全對(duì)
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A.直徑大的大
B.直徑小的大
C.二者零電勢(shì)相等
D.零電勢(shì)是一恒定值
A.軸向激勵(lì)軸向測(cè)量
B.軸向激勵(lì)法向測(cè)量
C.法向激勵(lì)軸向測(cè)量
D.法向激勵(lì)法向測(cè)量
A.穿過式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以
A.激勵(lì)磁場(chǎng)
B.渦流磁場(chǎng)
C.磁疇磁場(chǎng)
D.以上三者都是
A.發(fā)現(xiàn)試件中渦流變化
B.在試件中激勵(lì)出渦流
C.發(fā)現(xiàn)試件中的分子磁矩
D.激勵(lì)出試件磁疇
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。