A.不存在
B.也存在
C.只在動態(tài)時存在
D.只在靜態(tài)時存在
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A.對探傷來講,材質(zhì)變化、尺寸變化是干擾源
B.對材質(zhì)分選講,缺陷情況、尺寸變化是干擾源
C.對尺寸測量講,缺陷情況、材質(zhì)變化是干擾源
D.以上三句全對
A.直徑大的大
B.直徑小的大
C.二者零電勢相等
D.零電勢是一恒定值
A.軸向激勵軸向測量
B.軸向激勵法向測量
C.法向激勵軸向測量
D.法向激勵法向測量
A.穿過式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以
A.激勵磁場
B.渦流磁場
C.磁疇磁場
D.以上三者都是
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。