封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。