A.涂層厚度
B.粘接完好性
C.泄漏
D.表面粗糙度
E.電導(dǎo)率
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A.縱波穿透法
B.單頻帶反共振法
C.聲發(fā)監(jiān)測法
D.橫波一跨距法
E.脈沖回波線性時基法
A.主尺寸平行于軋制表面的分層類缺陷
B.主尺寸垂直于軋制表面的橫向缺陷
C.主尺寸沿長度方向擴(kuò)展而對軋制表面呈輻射狀分布的輻射形缺陷
D.以上均非
A.氣孔
B.裂紋
C.焊道
D.以上都是
E.只有A 和B
A.垂直于聲波的裂紋
B.方向不規(guī)則的夾雜物
C.平行于表面的分層
D.一連串小缺陷
A.鑄件晶粒結(jié)構(gòu)一般很小
B.粗晶結(jié)構(gòu)
C.有均勻的金屬流線
D.缺陷取向不規(guī)則
最新試題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。