A.鑄件晶粒結(jié)構一般很小
B.粗晶結(jié)構
C.有均勻的金屬流線
D.缺陷取向不規(guī)則
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.表面反射波幅
B.多次反射波形
C.始脈沖波幅
D.探頭掃查板材時，沿時基線游動的信號
A.斜探頭表面波法
B.直探頭縱波法
C.表面波水浸探傷法
D.共振法
E.斜探頭橫波法
A.應盡可能小
B.對探傷無影響
C.應與校驗時用的水層距離相同
D.應盡可能大
A.看入射表面的反射波幅是否最大
B.看水層多次反射是否消除
C.看底面反射波幅是否最大
D.看始脈沖波幅是否最大
A.使縱波沿工件表面垂直方向射入試件
B.用兩個晶片以不同頻率振動
C.用低頻探頭
D.使重波探頭對試件表面傾斜一定角度入射
最新試題
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）