A.看入射表面的反射波幅是否最大
B.看水層多次反射是否消除
C.看底面反射波幅是否最大
D.看始脈沖波幅是否最大
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A.使縱波沿工件表面垂直方向射入試件
B.用兩個晶片以不同頻率振動
C.用低頻探頭
D.使重波探頭對試件表面傾斜一定角度入射
A.將X 一切割的石英晶片直接放在材料表面，涂油耦合
B.將兩個探頭對置在試件兩面
C.將球形聲透鏡加在探頭上
D.同斜探頭，晶片裝在塑料斜楔上，聲束傾斜進入工件
A.檢測速度有變化時
B.實際傳播聲速與給定材料所取聲速值明顯不同時
C.探頭與被測工件間用水耦合時
D.用縱波時
A.示波屏上無底波顯示
B.難于探測平行于表面的缺陷
C.通常能顯示金屬中的疏松狀態(tài)
D.會降低檢測穿透能力
A.直探法
B.表面波法
C.斜探法
D.穿透法
E.脈沖回波法
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。