A.表面反射波幅
B.多次反射波形
C.始脈沖波幅
D.探頭掃查板材時(shí)，沿時(shí)基線游動(dòng)的信號(hào)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.斜探頭表面波法
B.直探頭縱波法
C.表面波水浸探傷法
D.共振法
E.斜探頭橫波法
A.應(yīng)盡可能小
B.對(duì)探傷無(wú)影響
C.應(yīng)與校驗(yàn)時(shí)用的水層距離相同
D.應(yīng)盡可能大
A.看入射表面的反射波幅是否最大
B.看水層多次反射是否消除
C.看底面反射波幅是否最大
D.看始脈沖波幅是否最大
A.使縱波沿工件表面垂直方向射入試件
B.用兩個(gè)晶片以不同頻率振動(dòng)
C.用低頻探頭
D.使重波探頭對(duì)試件表面傾斜一定角度入射
A.將X 一切割的石英晶片直接放在材料表面，涂油耦合
B.將兩個(gè)探頭對(duì)置在試件兩面
C.將球形聲透鏡加在探頭上
D.同斜探頭，晶片裝在塑料斜楔上，聲束傾斜進(jìn)入工件
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。