A.主尺寸平行于軋制表面的分層類缺陷
B.主尺寸垂直于軋制表面的橫向缺陷
C.主尺寸沿長(zhǎng)度方向擴(kuò)展而對(duì)軋制表面呈輻射狀分布的輻射形缺陷
D.以上均非
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.氣孔
B.裂紋
C.焊道
D.以上都是
E.只有A 和B
A.垂直于聲波的裂紋
B.方向不規(guī)則的夾雜物
C.平行于表面的分層
D.一連串小缺陷
A.鑄件晶粒結(jié)構(gòu)一般很小
B.粗晶結(jié)構(gòu)
C.有均勻的金屬流線
D.缺陷取向不規(guī)則
A.表面反射波幅
B.多次反射波形
C.始脈沖波幅
D.探頭掃查板材時(shí)，沿時(shí)基線游動(dòng)的信號(hào)
A.斜探頭表面波法
B.直探頭縱波法
C.表面波水浸探傷法
D.共振法
E.斜探頭橫波法
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。