A.底片質(zhì)量
B.缺陷自身的高度
C.缺陷寬度
D.缺陷與射線束的角度
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A.底片上顯示的像質(zhì)計型號、規(guī)格應(yīng)正確
B.底片上顯示的像質(zhì)計擺放應(yīng)符合要求
C.要求清晰顯示鋼絲影像的區(qū)域是指焊縫區(qū)域，熱影響區(qū)和母材區(qū)域則無此要求
D.如能清晰地看到長度不小于10mm的像質(zhì)計鋼絲影像，則可認(rèn)為底片靈敏度達(dá)到該鋼絲代表的像質(zhì)指數(shù)
A.增感屏的屏面應(yīng)保持光滑無損傷、變形
B.增感屏屏面定期淸潔
C.增感屏與膠片緊密貼合
D.膠片與增感屏之間不能夾雜異物
A.每年至少校驗一次
B.射線設(shè)備更換重要部件應(yīng)及時校驗或重新制作
C.線設(shè)備經(jīng)大修后應(yīng)及時校驗或重新制作
D.制作完成就可以不需校驗
A.能很快地滲入細(xì)微的開口中去
B.揮發(fā)快
C.能保留在比較大的開口中
D.探傷后容易從零件表面上去除掉
A.為了制定一個裂紋的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，這種裂紋可以根據(jù)需要復(fù)制
B.為了確定兩種不同滲透劑的相對靈敏度
C.為了確定滲透劑是否由于污染而失去或降低了熒光亮度
D.為了確定從零件表面上去除滲透劑而不將裂紋中的滲透劑去除掉所需要的清洗程度或洗滌方法
最新試題
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會使定量誤差增加，精度下降。
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。