A.為了制定一個(gè)裂紋的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，這種裂紋可以根據(jù)需要復(fù)制
B.為了確定兩種不同滲透劑的相對(duì)靈敏度
C.為了確定滲透劑是否由于污染而失去或降低了熒光亮度
D.為了確定從零件表面上去除滲透劑而不將裂紋中的滲透劑去除掉所需要的清洗程度或洗滌方法
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A.蒸氣除油
B.堿性清洗劑清洗
C.溶劑清洗
D.熱水清洗
A.過分的清洗
B.顯像劑施加不當(dāng)
C.滲透探傷時(shí)，工件或滲透劑太冷
D.工件表面沾有棉絨或污垢
A.熒光滲透劑可在白色背景上產(chǎn)生紅色的不連續(xù)性顯示
B.非熒光滲透劑需要使用黑光燈
C.熒光顯示在黑光照射下可以看見
D.為了便于觀察和解釋，應(yīng)使熒光顯示在暗處發(fā)光
A.降低顯示對(duì)比度
B.反映是否過清洗
C.多孔性試件背景很難去除
D.反映是否過乳化
A.后乳化型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
B.水洗型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
C.后乳化型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
D.水洗型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
最新試題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
對(duì)于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場(chǎng)的作用下，在工件中形成超聲波波源。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。