判斷題Altium Designer的安裝與運行對計算機的系統(tǒng)配置沒有要求。
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加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項選擇題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型:判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:單項選擇題
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題