判斷題阻焊的形狀決定了熱量傳遞到通孔和PCB的多少。()
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1.判斷題測溫板需實裝關(guān)鍵元器件。()
2.多項選擇題焊點多錫對焊接質(zhì)量的影響:()
A.對電流的導(dǎo)通有很大的幫助
B.對電流的導(dǎo)通并無太大幫助
C.使焊點強度變?nèi)?br/>D.使焊點強度變強
3.單項選擇題 IPC中規(guī)定,3級產(chǎn)品通孔焊錫填充高度至少應(yīng)達到(),才可接受。
A.50%
B.60%
C.70%
D.75%
4.單項選擇題下面關(guān)于波峰焊錫溫的表述正確的是()
A.每班測量5次,每25次計算CMK
B.每班測量6次,每25次計算CMK
C.每班測量5次,每100次計算CMK
D.每班測量6次,每100次計算CMK
5.多項選擇題造成元件不貼浮起的原因有:()
A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低
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