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A.50%
B.60%
C.70%
D.75%

A.每班測量5次，每25次計算CMK
B.每班測量6次，每25次計算CMK
C.每班測量5次，每100次計算CMK
D.每班測量6次，每100次計算CMK

A.插裝元件不到位
B.鏈條抖動
C.插裝元件較輕或焊盤孔徑較大、元件腳徑較小
D.焊接溫度太低

A.引腳的輪廓容易分辨
B.焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣
C.表層形狀呈凹面狀
D.焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑與焊接部件有良好潤濕
E.無過多的助焊劑殘留

A.通孔直徑比引腳直徑大0.2-0.4mm
B.通孔直徑比引腳直徑小0.2-0.4mm
C.通孔直徑比引腳直徑大0.4-0.8mm
D.通孔直徑比引腳直徑小0.4-0.8mm

A.管腳與載板開孔邊緣的距離小于1mm
B.沒有設(shè)計成階梯倒角
C.載板設(shè)計流向（角度）盡量與進(jìn)板方向垂直
D.載板設(shè)計流向（角度）盡量與進(jìn)板方向平行

A.錫缸設(shè)置溫度255~275℃
B.浸錫時間3~6秒
C.輸送帶速度1150±150mm/min
D.設(shè)定吃錫深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

A.噴涂量
B.均勻性
C.穿透性
D.潤濕性

A.PCB上表面在吸熱量最少的元件引腳上接一根熱電偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸熱量最大的元件引腳（在接地點(diǎn)）上接一根熱電偶
C.裸露的PCB下表面
D.測溫板左右兩側(cè)通孔處，熱電偶自上表面穿過下表面，但不露出探頭在下表面處

A.焊接性
B.熱穩(wěn)定性
C.活性
D.潤濕性