單項選擇題集成電路制造工藝中,以下對氧化速率沒有影響的因素是()。?
A.溫度
B.厚度
C.硅晶向
D.摻雜
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1.單項選擇題集成電路制造工藝中,以下不是熱氧化方法的是()。?
A.干氧氧化
B.濕氧氧化
C.離子氧化
D.水蒸汽氧化
2.單項選擇題集成電路制造工藝中,二氧化硅膜不能用于()。?
A.元器件的組成部分(如柵氧化層)
B.源漏極
C.互連層間絕緣介質
D.作為掩蔽膜
3.單項選擇題以下對集成電路版圖設計中幾何設計規(guī)則描述不正確的是()。?
A.幾何設計規(guī)則是版圖圖形編輯的依據(jù)
B.幾何設計規(guī)則是設計系統(tǒng)生成版圖的依據(jù)
C.幾何設計規(guī)則是分析計算的依據(jù)
D.幾何設計規(guī)則是檢查版圖錯誤的依據(jù)
4.單項選擇題以下不是影響刻蝕質量的主要因素是()。????
A.粘附性
B.刻蝕溫度
C.刻蝕時間
D.刻蝕槽的高度
5.單項選擇題下列有關集成電路發(fā)展趨勢的描述中,不正確的是()。???
A.特征尺寸越來越小
B.晶圓尺寸越來越小
C.電源電壓越來越低
D.時鐘頻率越來越高
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AUBM的形成可以采用()方法。
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