單項選擇題以下不是影響刻蝕質(zhì)量的主要因素是()。????
A.粘附性
B.刻蝕溫度
C.刻蝕時間
D.刻蝕槽的高度
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1.單項選擇題下列有關(guān)集成電路發(fā)展趨勢的描述中,不正確的是()。???
A.特征尺寸越來越小
B.晶圓尺寸越來越小
C.電源電壓越來越低
D.時鐘頻率越來越高
2.單項選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)水平的關(guān)鍵技術(shù)指標是:()。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長度
D.互連線層數(shù)
3.單項選擇題以下不是集成電路制造工藝特點的是:()。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
4.單項選擇題畫小信號等效電路時,恒定電流源視為()。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開路
5.單項選擇題在NMOS中,若VSB大于0,會使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題