單項選擇題下列有關(guān)集成電路發(fā)展趨勢的描述中,不正確的是()。???
A.特征尺寸越來越小
B.晶圓尺寸越來越小
C.電源電壓越來越低
D.時鐘頻率越來越高
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1.單項選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)水平的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是:()。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長度
D.互連線層數(shù)
2.單項選擇題以下不是集成電路制造工藝特點的是:()。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
3.單項選擇題畫小信號等效電路時,恒定電流源視為()。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開路
4.單項選擇題在NMOS中,若VSB大于0,會使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
5.單項選擇題
下圖中的MOS管工作在()區(qū)(假定Vth=0.7V)。
A.截止區(qū)
B.深三極管區(qū)
C.三極管區(qū)
D.飽和區(qū)
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題