單項(xiàng)選擇題以下不是集成電路制造工藝特點(diǎn)的是：（）。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
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1.單項(xiàng)選擇題畫小信號(hào)等效電路時(shí)，恒定電流源視為（）。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開(kāi)路
2.單項(xiàng)選擇題在NMOS中，若VSB大于0，會(huì)使閾值電壓（）。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
3.單項(xiàng)選擇題
下圖中的MOS管工作在（）區(qū)（假定Vth=0.7V）。
A.截止區(qū)
B.深三極管區(qū)
C.三極管區(qū)
D.飽和區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題集成電路代工產(chǎn)業(yè)的締造者是（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
5.單項(xiàng)選擇題FinFET等多種新結(jié)構(gòu)器件的發(fā)明人是：（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
最新試題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題