單項選擇題FinFET等多種新結(jié)構(gòu)器件的發(fā)明人是：（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
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1.單項選擇題（）年發(fā)明了世界上第一個點接觸型晶體管。?
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
2.單項選擇題單個芯片上集成約50萬個器件，按照規(guī)模劃分，該芯片為：（）。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
3.單項選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
4.單項選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險
D.高風(fēng)險
5.單項選擇題中國高端芯片聯(lián)盟正式成立時間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題