單項(xiàng)選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險(xiǎn)
D.高風(fēng)險(xiǎn)
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1.單項(xiàng)選擇題中國高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
2.單項(xiàng)選擇題一個(gè)6x6的Booth變碼保留進(jìn)位加法（CSA）陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個(gè)（）位的進(jìn)位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
3.單項(xiàng)選擇題基4的波茲編碼可以把乘法器中的部分積數(shù)量減少到原來的（）。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
4.單項(xiàng)選擇題最高性能的N位加法器結(jié)構(gòu)的延時(shí)與位數(shù)N之間是（）關(guān)系。
A.線性關(guān)系
B.平方根關(guān)系
C.無關(guān)
D.對數(shù)關(guān)系
5.單項(xiàng)選擇題對于一個(gè)組成N位加法器當(dāng)中全加器電路來說，它的關(guān)鍵路徑是（）。
A.加數(shù)到和的路徑
B.加數(shù)到進(jìn)位輸出的路徑
C.進(jìn)位輸入到和的路徑
D.進(jìn)位輸入到進(jìn)位輸出的路徑
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
題型：單項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題