A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
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A.線性關(guān)系
B.平方根關(guān)系
C.無關(guān)
D.對(duì)數(shù)關(guān)系
A.加數(shù)到和的路徑
B.加數(shù)到進(jìn)位輸出的路徑
C.進(jìn)位輸入到和的路徑
D.進(jìn)位輸入到進(jìn)位輸出的路徑
A.AB+C（A+B）
B.AB+C（A^B）
C.A+B+C
D.A^B^C
A.增加時(shí)鐘線與其它互連線的間距
B.增加時(shí)鐘線的寬度
C.時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器旁邊放置去耦電容
D.在時(shí)鐘線兩側(cè)放置地線
E.時(shí)鐘線繞線時(shí)進(jìn)行RC匹配
A.通過增加互連線的分支降低布線難度
B.通過均衡時(shí)鐘信號(hào)的路徑延時(shí)使得時(shí)鐘偏差最小化
C.把時(shí)鐘信號(hào)均勻的分散到芯片各處
D.使得每個(gè)分支上的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器數(shù)量相等
最新試題
倒裝芯片的連接方式有（）。
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。