A.增加時(shí)鐘線與其它互連線的間距
B.增加時(shí)鐘線的寬度
C.時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器旁邊放置去耦電容
D.在時(shí)鐘線兩側(cè)放置地線
E.時(shí)鐘線繞線時(shí)進(jìn)行RC匹配
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A.通過(guò)增加互連線的分支降低布線難度
B.通過(guò)均衡時(shí)鐘信號(hào)的路徑延時(shí)使得時(shí)鐘偏差最小化
C.把時(shí)鐘信號(hào)均勻的分散到芯片各處
D.使得每個(gè)分支上的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器數(shù)量相等
A.IR drop
B.溫度梯度
C.信號(hào)線對(duì)時(shí)鐘線的干擾
D.時(shí)鐘源的抖動(dòng)
A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
最新試題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而BGA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
AUBM的形成可以采用()方法。