單項選擇題中國高端芯片聯(lián)盟正式成立時間是:()。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題一個6x6的Booth變碼保留進位加法(CSA)陣列乘法器中的最終相加加法器應該是一個()位的進位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
2.單項選擇題基4的波茲編碼可以把乘法器中的部分積數(shù)量減少到原來的()。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
3.單項選擇題最高性能的N位加法器結構的延時與位數(shù)N之間是()關系。
A.線性關系
B.平方根關系
C.無關
D.對數(shù)關系
4.單項選擇題對于一個組成N位加法器當中全加器電路來說,它的關鍵路徑是()。
A.加數(shù)到和的路徑
B.加數(shù)到進位輸出的路徑
C.進位輸入到和的路徑
D.進位輸入到進位輸出的路徑
5.多項選擇題下列全加器中的進位輸出邏輯表達式正確的是(),其中A,B,C分別是兩個加數(shù)和進位輸入(注:符號^表示異或運算)。
A.AB+C(A+B)
B.AB+C(A^B)
C.A+B+C
D.A^B^C
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
題型:單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
凸點的制作技術有()。
題型:多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題