單項(xiàng)選擇題（）年發(fā)明了世界上第一個(gè)點(diǎn)接觸型晶體管。?
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
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1.單項(xiàng)選擇題單個(gè)芯片上集成約50萬個(gè)器件，按照規(guī)模劃分，該芯片為：（）。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
2.單項(xiàng)選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
3.單項(xiàng)選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險(xiǎn)
D.高風(fēng)險(xiǎn)
4.單項(xiàng)選擇題中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
5.單項(xiàng)選擇題一個(gè)6x6的Booth變碼保留進(jìn)位加法（CSA）陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個(gè)（）位的進(jìn)位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
最新試題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題