單項(xiàng)選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
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1.單項(xiàng)選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險(xiǎn)
D.高風(fēng)險(xiǎn)
2.單項(xiàng)選擇題中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
3.單項(xiàng)選擇題一個(gè)6x6的Booth變碼保留進(jìn)位加法（CSA）陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個(gè)（）位的進(jìn)位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
4.單項(xiàng)選擇題基4的波茲編碼可以把乘法器中的部分積數(shù)量減少到原來(lái)的（）。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
5.單項(xiàng)選擇題最高性能的N位加法器結(jié)構(gòu)的延時(shí)與位數(shù)N之間是（）關(guān)系。
A.線性關(guān)系
B.平方根關(guān)系
C.無(wú)關(guān)
D.對(duì)數(shù)關(guān)系
最新試題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題