凸點的制作技術有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。