單項選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)水平的關(guān)鍵技術(shù)指標是:()。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長度
D.互連線層數(shù)
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1.單項選擇題以下不是集成電路制造工藝特點的是:()。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
2.單項選擇題畫小信號等效電路時,恒定電流源視為()。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開路
3.單項選擇題在NMOS中,若VSB大于0,會使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
4.單項選擇題
下圖中的MOS管工作在()區(qū)(假定Vth=0.7V)。
A.截止區(qū)
B.深三極管區(qū)
C.三極管區(qū)
D.飽和區(qū)
5.單項選擇題集成電路代工產(chǎn)業(yè)的締造者是()。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
最新試題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題