A.放射性標(biāo)志
B.報(bào)警裝置
C.工作信號(hào)燈
D.安全聯(lián)鎖裝置
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你可能感興趣的試題
A.照射量
B.有效劑量
C.比釋動(dòng)能
D.吸收劑量
A.按現(xiàn)行檢測標(biāo)準(zhǔn)編制，適用于單位的檢測對(duì)象
B.滿足相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的要求
C.滿足相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)要求
D.經(jīng)濟(jì)上合理
A.比例計(jì)數(shù)器
B.電離室
C.半導(dǎo)體檢測器
D.GM計(jì)數(shù)器
A.焦點(diǎn)或射源尺寸
B.黑度
C.增感屏類型
D.射線線質(zhì)
A.透照厚度均一，所得底片的黑度均一
B.靈敏度高
C.對(duì)接焊接接頭中的橫向缺陷檢出率最高
D.一次曝光能完成整條環(huán)縫的檢測，檢測效率高
最新試題
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。
橫波檢測平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。