A.改變?chǔ)莲@得不同值的θ
B.固定α和f,改變晶片直徑D
C.固定α和D,改變頻率f
D.固定D,改變f·α值
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你可能感興趣的試題
A.雙晶直探頭和雙晶斜探頭從堆焊層側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)
B.單直探頭和單斜探頭從母材側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)
C.堆焊層試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍
D.雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，隔聲層應(yīng)垂直于堆焊方向，并垂直于堆焊方向掃查
A.應(yīng)采用直射波檢測(cè)靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合
B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評(píng)定線靈敏度
C.測(cè)量指示長(zhǎng)度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)
D.探頭的探測(cè)移動(dòng)區(qū)長(zhǎng)度≥3KT （K-探頭K 值，T-管材板厚）
A.對(duì)缺陷回波位于定量線及定量線以上超標(biāo)缺陷判斷其缺陷類型和性質(zhì)
B.對(duì)線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測(cè)量
C.測(cè)量缺陷高度方向尺寸時(shí)，無法確定端點(diǎn)衍射波和端部最大回波時(shí)，用6dB 法測(cè)高度
D.應(yīng)判定本次檢測(cè)的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴(kuò)展。
A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測(cè)量其指示長(zhǎng)度（反射波只有一個(gè)高點(diǎn)）或端點(diǎn)6dB 法測(cè)其指示長(zhǎng)度（反射波又多個(gè)高點(diǎn)）
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量其指示長(zhǎng)度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對(duì)板厚為8~40mm 的對(duì)接焊縫，反射波高位于II 區(qū)的缺陷，允許的指示長(zhǎng)度為10mm 或5mm
A.對(duì)位于I，II，III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征，如不能判斷，應(yīng)增加其它方法綜合評(píng)定。
B.用6dB 法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度。
C.允許存在未檢測(cè)區(qū)域。
D.對(duì)較薄板厚對(duì)接焊縫可采用一次反射波檢測(cè)。
最新試題
數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的（）。
圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。
用水浸法縱波檢測(cè)80mm 厚鋼試件，水層厚度應(yīng)為（）。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
聲壓的幅值與介質(zhì)的密度、波速和頻率的乘積成正比。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)鋁及鋁合金承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向?qū)雍附咏宇^檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。
如何利用壓電材料來選擇晶片？
對(duì)小口徑無縫鋼管檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，超聲波束應(yīng)由（）。