最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
電鍍銅的陽極物料是（）
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）