A.以大小分法
B.以厚度分法
C.按層次分法
D.以基材分法
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A.奧地利人保羅·愛(ài)斯勒
B.美國(guó)的查爾斯·杜卡斯
C.日本,宮本喜之助
D.以上都不對(duì)
A.單面板
B.雙面板
C.4到6層板
D.4到8層板
A.TG:玻璃轉(zhuǎn)換溫度
B.DK:介電常數(shù)
C.DF:介質(zhì)損耗
D.CTE:熱膨脹系數(shù)
E.CAF:離子遷移現(xiàn)象
F.TD:熱分解溫度
A.按基材可分為:紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材質(zhì)分有有機(jī)材質(zhì)和無(wú)機(jī)材質(zhì)。其中無(wú)機(jī)材質(zhì)包含鋁基板、銅基板、陶瓷基板
C.按成品軟、硬區(qū)分:硬板(剛性板)、軟板(柔性板)、軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)
D.按結(jié)構(gòu)分為:?jiǎn)蚊姘?,雙面板,四層板,八層板
A.過(guò)長(zhǎng)的走線:未被匹配終結(jié)的傳輸線,過(guò)量電容或電感以及阻抗失配。是引起反射信號(hào)產(chǎn)生的主要原因
B.信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生的原因驅(qū)動(dòng)過(guò)載,走線過(guò)長(zhǎng)
C.過(guò)沖與下沖來(lái)源于走線過(guò)長(zhǎng)或者信號(hào)變化太快兩方面的原因
D.信號(hào)線距離地線越近,線間距越小,產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)越小。則異步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)更容易產(chǎn)生串?dāng)_
最新試題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
目前成本最低的表面處理方式是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。