A.奧地利人保羅·愛(ài)斯勒
B.美國(guó)的查爾斯·杜卡斯
C.日本,宮本喜之助
D.以上都不對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.單面板
B.雙面板
C.4到6層板
D.4到8層板
A.TG:玻璃轉(zhuǎn)換溫度
B.DK:介電常數(shù)
C.DF:介質(zhì)損耗
D.CTE:熱膨脹系數(shù)
E.CAF:離子遷移現(xiàn)象
F.TD:熱分解溫度
A.按基材可分為:紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材質(zhì)分有有機(jī)材質(zhì)和無(wú)機(jī)材質(zhì)。其中無(wú)機(jī)材質(zhì)包含鋁基板、銅基板、陶瓷基板
C.按成品軟、硬區(qū)分:硬板(剛性板)、軟板(柔性板)、軟硬結(jié)合板(剛?cè)峤Y(jié)合板)
D.按結(jié)構(gòu)分為:?jiǎn)蚊姘?,雙面板,四層板,八層板
A.過(guò)長(zhǎng)的走線:未被匹配終結(jié)的傳輸線,過(guò)量電容或電感以及阻抗失配。是引起反射信號(hào)產(chǎn)生的主要原因
B.信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生的原因驅(qū)動(dòng)過(guò)載,走線過(guò)長(zhǎng)
C.過(guò)沖與下沖來(lái)源于走線過(guò)長(zhǎng)或者信號(hào)變化太快兩方面的原因
D.信號(hào)線距離地線越近,線間距越小,產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)越小。則異步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)更容易產(chǎn)生串?dāng)_
A.PCB 是英文(printed Circuit Board)印制電路板的簡(jiǎn)稱
B.在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路
C.在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路
D.PCB 生產(chǎn)任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板報(bào)廢后可以回收再利用
最新試題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。