A.壓電晶片的壓電應(yīng)變常數(shù)大,則說明該晶片的發(fā)射性能好
B.壓電晶片的壓電電壓常數(shù)大則說明該晶片的發(fā)射性能好
C.壓電晶片的壓電應(yīng)變常數(shù)大,則說明該晶片的接收性能好
D.壓電晶片的壓電電壓常數(shù)大,則說明該晶片的接收性能好
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A.壓電晶片的壓電應(yīng)變常數(shù)大,則說明該晶片的發(fā)射性能好
B.壓電晶片的壓電電壓常數(shù)大,則說明該晶片的發(fā)射性能好
C.壓電晶片的壓電應(yīng)變常數(shù)大,則說明該晶片的接收性能好
D.壓電晶片的壓電電壓常數(shù)大,則說明該晶片的接收性能好
A.所有的液體(水除外),其聲速都隨著溫度的升高而增大
B.所有的液體(水除外),其聲速都隨著溫度的升高而降低
C.當(dāng)溫度低于74℃時,聲速隨溫度的升高而增大
D.當(dāng)水的溫度在74℃左右時,水的聲速最大
A.當(dāng)斜楔前面磨損較大時,折射角減小
B.當(dāng)斜楔前面磨損較大時折射角增大
C.當(dāng)斜楔后面磨損較大時,折射角減小
D.當(dāng)斜楔后面磨損較大時,折射角增大
A.當(dāng)薄層厚度為其半波長的奇數(shù)倍時,反射波最高
B.當(dāng)薄層厚度為其半波長的偶數(shù)倍時,反射波最高
C.當(dāng)薄層厚度為其四分之一波長的奇數(shù)倍時,反射波最高
D.當(dāng)薄層厚度為其四分之一波長的偶數(shù)倍時,反射波最高
A.白點是一種非金屬夾雜物
B.白點通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點的回波清晰尖銳往往有多個波峰同時出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點缺陷該鍛件即為不合格
最新試題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
對于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進入試件的檢測的方法。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。
檢測曲面工件時,探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
在檢測晶粒粗大和大型工件時,應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。