A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰尖銳往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷該鍛件即為不合格
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A.焦距越小，聚焦效果就越好
B.焦距應(yīng)比近場長度長
C.線聚焦探頭檢測速度快
D.點(diǎn)聚焦探頭檢測靈敏度較高
A.有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動(dòng)
B.有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C.用耦合劑拍打工件底面時(shí)，此波無變化
D.用耦合劑拍打工件底面時(shí)，此波跳動(dòng)或波幅降低
A.可不考慮材質(zhì)衰減差修正
B.可不考慮探傷面耦合差補(bǔ)償
C.可采用計(jì)算法或AVG曲線法
D.可不使用試塊
A.垂直線性
B.水平線性
C.衰減器精度
D.電噪聲
A.儀器的水平線性
B.探頭聲束偏離
C.斜楔磨損
D.K值誤差
最新試題
為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
衍射時(shí)差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。