A.當(dāng)薄層厚度為其半波長的奇數(shù)倍時，反射波最高
B.當(dāng)薄層厚度為其半波長的偶數(shù)倍時，反射波最高
C.當(dāng)薄層厚度為其四分之一波長的奇數(shù)倍時，反射波最高
D.當(dāng)薄層厚度為其四分之一波長的偶數(shù)倍時，反射波最高
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A.白點是一種非金屬夾雜物
B.白點通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點的回波清晰尖銳往往有多個波峰同時出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點缺陷該鍛件即為不合格
A.焦距越小，聚焦效果就越好
B.焦距應(yīng)比近場長度長
C.線聚焦探頭檢測速度快
D.點聚焦探頭檢測靈敏度較高
A.有時幻象波在整個掃描線上連續(xù)移動
B.有時幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C.用耦合劑拍打工件底面時，此波無變化
D.用耦合劑拍打工件底面時，此波跳動或波幅降低
A.可不考慮材質(zhì)衰減差修正
B.可不考慮探傷面耦合差補償
C.可采用計算法或AVG曲線法
D.可不使用試塊
A.垂直線性
B.水平線性
C.衰減器精度
D.電噪聲
最新試題
儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。
衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。