抽真空時需要在各個密封膠打折處留有真空袋余量、同時均勻分配真空袋，允許真空袋/透氣氈/隔離膜/脫模布有架橋情況。

簡要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對RTM成型工藝的影響。

可通過目視檢查復(fù)合材料制件有無表面損傷、邊緣分層、沖擊損傷、緊固件頭部凸起或凹下以及涂層脫落等損傷。

鋪貼時，每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后，應(yīng)按順序放置一邊，并及時按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn)，防止它們被帶入鋪層內(nèi)。

SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。

膠接是指用膠粘劑將兩個或多個構(gòu)件連接在一起，膠接連接的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

如有架橋或難鋪貼處，3層內(nèi)允許在同一處地方開剪口再補(bǔ)上。

簡述膠接修復(fù)步驟。

裁剪前，工作臺、裁剪樣板、尺子、刀子等應(yīng)擦拭干凈，不允許有油污和其他雜質(zhì)污染。

在抽真空過程中，氣泡排出的程度與樹脂的黏度和纖維網(wǎng)格的致密度無關(guān)。